贴片电感具有高饱和、高可靠性、高精度、小型化的特点，使其在消费类电子、数码产品、汽车电子等领域具有独特的优势。在电子产品不断朝小型化、轻型化、高性能方向发展趋势下，对贴片电感的可靠性和集成化设计提出了更高的要求。贴片电感主要由三部分组成：线圈、磁芯和电极。其中，电极的设计是影响电感可焊性、耐焊性、集成化设计的关键因素。
一、电极的作用及评估
电极在电感中主要起导通电感线圈和电子元器件的作用，因此贴片电感在设计时要考虑电极的可焊性、耐焊性及高可靠性。
目前评估电极特性的常见方法主要包括：可焊性试验、耐焊接热试验、抗弯强度试验、端电极附着力试验、跌落试验、晶须试验、振动试验、端子强度试验。
二、各类电极设计的优劣势
根据外形贴片电感电极可分为L 形电极、 I形电极、底部电极、端电极。
L 型电极
优点：端子成形简单,焊盘形状规整，可满足各种PBC设计；增加侧面电极散热，散热性能优异；镀层均匀，贴片可靠性高。
缺点：PCB设计时需考虑侧面电感的间隙，以避免连锡现象；相同的尺寸，需考虑侧面电极尺寸余量，磁体利用率低。
I 型电极
优点：焊盘形状规整，适用各种PBC设计；相同的产品，焊盘面积更小；对于大尺寸电感，设计I形电极，可在电感下方排布其它小尺寸电感元器件，节约PCB横向空间。
缺点：电感DCR增加，增加了电感铜损；对电感平面度精度要求高。
底部电极
优点：电感多采用线圈尾线直接引至产品底部做电极，与焊盘直接接触，无开路风险，可靠性高；没有侧面电极，可以避免与PCB相连元器件发生短接，侧面间隙更小，利于模块可小型化。
缺点：电极附着力较弱；电极易氧化，电感竖起风险高。
端电极
优点：电感设计不受尺寸和结构设计限制，多用于叠层型和薄膜型贴片电感；贴片方式不受限制，可实现多个方向表面贴装。
缺点：镀层连续性不易控制，工艺要求高；镀层间内应力大，镀层易剥离，工艺要求高。
三、未来设计的趋势
电感电极的设计要考虑上下游制造产线，从自身的核心出发，满足智能化、高集成化、绿色化生产要求，因此电感电极的设计要向小型化、高精化、高可靠性、近净制造方向靠近。
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