株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）率先开发出了尺寸为01005英寸（0.4×0.2mm）产品中拥有z大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。本产品已作为额定电压为4Vdc的“GRM022R60G105M”开始批量生产，额定电压为6.3Vdc的“GRM022R60J105M”计划在2021年开始批量生产。
随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等的多功能化和小型化，电子电路也需要进一步小型化和高密度化。其中，多层陶瓷电容器是电子设备必不可少的零件，智能手机和可穿戴终端等电子设备均使用多个此类零件。它在高端智能手机中装备了大约900～1,100个，是非常需要小型化和大容量的零件。特别是静电容量为1.0μF的多层陶瓷电容器，各种设备均使用大量此零件，通过扩大采用本产品可以进一步为电子设备小型化做贡献。
本公司通过确立独有的陶瓷元件薄化技术及薄片成型技术，实现了小型化，与拥有1.0μF容量的本公司传统产品（尺寸为015008英寸）(1)相比，其安装面积比约为35％，体积比约为50％。此外，与本公司相同尺寸产品（尺寸为01005英寸）(2)相比，容量约为2.1倍，实现了大容量化。
(1) 与尺寸为015008英寸、静电容量为1.0μF的传统产品比较（2016年5月11日报道公布）“05025M 尺寸 静电容量1μF的多层陶瓷电容器开始量产”）
(2) 与尺寸为01005英寸、静电容量为0.47μF的传统产品比较
今后，本公司将继续进一步加强对高温保障的支持并扩大静电容量，努力扩展产品阵容以满足市场需求，并为电子设备的小型化和多样化做贡献。
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