ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC峰值200℃，EXSC峰值250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装，包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。
特点
超高工作温度
ETSC：峰值200℃
EXSC：峰值250℃
薄型（250μm）
高稳定性（温度、电压、老化）
低漏电流
高可靠性
用途
航空航天设备、挖掘机、汽车产业等峰值工作温度250℃的所有用途
高可靠性用途
X7R/X8R和C0G电介质的置换
去耦／滤波／电荷泵浦（电机管理、温度传感器）
小型化
ETSC / EXSC系列规格
(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外
系列一览
关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。
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