村田宣布量产全球极薄车用反向低ESL片状MLCC

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村田宣布量产全球极薄车用反向低ESL片状MLCC

2023-11-01 14:25:36

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10月26日，村田制作所（murata）宣布从9月开始量产截至目前全球极薄的（0.18mm）车用反向低ESL片状多层陶瓷电容器。

ESL（Equivalent Series Inductance）即等效串联电感，它会影响电容器在高频范围内的性能，采用特殊结构来减小ESL，可以提高高频性能。

一般多层陶瓷电容器（左）和LW可逆电容器（右）的机理示意

近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶的进步，单辆汽车中安装的处理器数量不断增加，每辆汽车中安装的多层陶瓷电容器的数量也随之增加，以确保其正常运行。与这些趋势相一致，汽车用多层陶瓷电容器越来越需要通过更小的尺寸、更大的电容和更低的ESL来改善高频特性，以减少面积并提高可靠性。村田的产品开发思路是，该电容器通过在芯片两侧形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

LW可逆电容器的应用示意图

基于村田的薄层成型技术和基于陶瓷和电极材料雾化和均匀性的高精度层压技术开发的LW反向低ESL片状多层陶瓷电容器，尺寸为0.5 mm x 1.0 mm.实现了1.0uF的电容，厚度为0.18mm（zui大值）。由于它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面以及主板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器芯片之间的距离比传统的侧壁布置更近，从而可以进一步降低阻抗并创建具有更好性能的电路设计。