MLCC（片状多层陶瓷电容器）现已成为电子电路中常用的元件之一。 MLCC的外观看似很简单，但很多情况下，规划工程师或生产技术人员对MLCC的了解不够。

有些公司在MLCC的应用上也存在一些误区，认为MLCC是一种非常简单的电子元件，所以技术要求不高。 MLCC本来就是一个很弱的元件，所以在应用的时候一定要注意。下面说一下MLCC应用的一些问题和注意事项。

    随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在可以达到数百甚至数千层，每一层都是微米级的厚度。因此，轻微的变形可能会导致裂缝。其他同材质、尺寸、耐压的贴片电容MLCC，容量越大，层数越多，每层越薄，越容易开裂。

    另一个方面是，当相同的材料、容量和耐压相同时，小尺寸的电容器需要更薄的介电层，这导致更简单的开裂。裂纹造成的损坏是漏电，严重时会引起内部层间错位、短路等安全问题。

    此外，还有一个关于裂纹的麻烦问题。有时它们比较隐蔽，在电子设备的工厂检查中可能不会被发现。它在客户端正式公开。因此，避免贴片电容器MLCC出现裂纹具有重要意义。

    当贴片电容器 MLCC 受到温度冲击时，裂纹只是从焊接端开始。在这一点上，小容量的电容相对来说比大容量的要好。原理是大型电容器不会那么快地将热量传导到所有电容器，因此电容器本体不同点之间的温差较大，因此膨胀尺寸不一样，然后会产生应力。

    道理和倒开水的时候一样，厚玻璃比薄玻璃更容易碎。另外，贴片电容MLCC焊接后的冷却过程中，贴片电容MLCC与PCB的膨胀系数不同，因此会产生应力，导致开裂。

    为避免这种疑问，回流焊接期间需要出色的焊接温度曲线。如果用波峰焊代替回流焊，这种故障会大大增加。 MLCC是避免无烙铁焊接的技术。然而，工作总是不那么理想。

    烙铁技术有时是不可避免的。例如，对于加工PCB外包的电子厂商，有些产品非常小，芯片外包厂商不愿意接受这样的订单时，只能做手工焊接；生产样品时，通常也是手工焊接；特殊情况可能会返工或返工。补焊时，需采用手工焊；维修电容器时，还需要采用手工焊接。当不可避免地需要手工焊接MLCC时，就必须高度重视焊接技术。

    首先要把电容热失效的问题告知技术和生产人员，让他们在头脑中高度重视这个问题。其次，需要专业的技术工人进行焊接。对焊接技术也有严格的要求。例如，必须使用恒温烙铁。烙铁温度不要超过315°C（防止生产工人快速升高焊接温度），焊接时间不要超过3秒，选择合适的助焊剂和焊膏。焊盘必须先清洗干净，MLCC 不能承受很大的外力。注意焊接质量等。

    优质焊接技术是先在焊盘上放锡，然后烙铁将焊盘上的锡熔化，再将电容器放在上面。烙铁只接触焊盘，整个过程不接触电容（可以移动和接近），然后用类似的方法（加热焊盘上镀锡的底层而不是直接加热电容）焊接另一个结尾。

    机械应力也只会导致 MLCC 出现裂纹。因为电容是长方形的（表面平行于PCB），短边是焊接端，长边受力时自然容易出现问题。因此，在布置板子时要考虑受力的方向。

    比如分板时的变形方向和电容方向的关系。在生产过程中，尽量不要在PCB可能发生较大变形的地方对电容器放电。例如PCB定位铆接、单板测试时测试点的机械接触等。