引起机械裂纹的主要原因有两种。第 一种是揉捏裂纹，它发生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板曲折或扭曲引起的变形裂纹。揉捏裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而曲折裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度曲折引起的。

怎么区分揉捏裂纹与曲折裂纹？

揉捏裂纹会在元件的外表显露出来，通常是色彩改变了的圆形或半月形裂纹，居于或附近电容器的中心。当接下来的加工过程发生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包含PCB变曲引起的应力。

曲折裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45°角斜裂纹，在DPA切面下可观测到。这类裂纹有或许在MLCC的外外表观测到，亦或许在外外表观测不到。曲折裂纹主要坐落靠近PCB焊点处。

贴片机参数不正确设定是怎么引起裂纹的？

贴片机的拾放头使用一个真空吸管或是中心钳去给元件定位。X、Y尤其是Z方向的参数调整对防止碰撞元件而言至关重要。很易理解，过大的Z轴下降压力会打碎陶瓷元件。但如果贴片机拾放头施加满足大的力在某一方位而不是瓷体的中心区域时，施加在电容器上的应力或许满足大地损坏元件。

相同地，贴片拾放头的尺寸不恰当选取会容易引起裂纹。小直径的贴片拾放头在贴片时会会集了放置力，这会引起MLCC裂纹是由于较小的面积承受了较大的压力。

别的，PCB上散落的碎片相同会引起裂纹。在放置电容器时，PCB不平的外表引起对电容器的向下压力不均匀分配，这样，电容器会破碎。

PCB曲折是怎么引起裂纺的？

当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时，它成了电路板的一部分。而FR-4材料是常用作PCB板，它的刚度不大，易发生曲折。贴片电容陶瓷基体是不会随板曲折而曲折的，因而会遭到的拉张应力。

陶瓷材料压榨强度大，拉伸强度低。当拉伸应力大于瓷体强度时，裂纹发生。影响抗弯强度的首要要素是焊锡量。推荐用量是对瓷体50~75%的焊带高度。焊料太多会在PCB板曲折时增加对贴片电容MLCC的拉伸应力。

焊料量不一致会在元件上发生不一致的应力分布，在一端会应力会集，而发生裂纹。

焊盘尺寸相同重要。除了适应放置改变，正确的焊盘尺寸能在焊接过程中平衡焊带的形成。非制造商具体规范推荐的焊盘尺寸建议不要使用。

引起MLCC裂纹的要素还有哪些？

生产商包装后的产品不太可能是存在裂纹的，大多数贴片电容MLCC制造商非常小心地保证外观查验质量和正确的搬运操作。除了贴装过程的揉捏和加工过程的曲折，裂纹还会因热冲击，板内测试和氢吸收引起的。

电容器用户怎么检测裂纹？

主要的是供给更多的资源去防止裂纹的发生而不是去检测裂纹是否存在。不过，裂纹是可以经过使用电阻测试仪进行在板检测的。一般地，电容存在裂纹，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。

注意：要标明“警告”防止板曲折和直接的元件接触。

使用陶瓷贴片电容MLCC时怎么防止裂纹？

正确的拾放方位设定和的板曲折是关键。外表贴装后的PCB分板是一个尤其精美的过程，分板时的任何曲折都会引来应力，如上面讨论的相同。

此外，MLCC与PCB板切割面的挨近度和方向是极重要的。PCB上的分孔和切槽设计应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以保证MLCC在PCB板曲折时遭到小的拉伸应力。MLCC安置平行于切割线和远离接触点是较佳的放置方向。

在分板时，元件A受的应力是大德，元件C、D其次。元件B和E在好的方位，但元件E因远离切割线，受的应力是小的。把元件放在远离切割线的方位是较好的，由于越挨近切割线，应力就越大。