贴片电容是一种电容原料。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容体积非常小，制作工艺相比较复杂，需求一系列的精密流程制作，本文将向我们介绍村田电容的结构及制作工序。
1、贴片电容的根本结构
电容器用于贮存电荷，其z根本结构如图1所示，在2块电极板中心夹着介电体。
图1. 贴片电容的根本结构
电容器的性能指标也取决于可以贮存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了可以贮存更多的电量，经过图1中结构的多重层叠得以完结。图2是其根本结构。
图2. 贴片电容的根本结构
备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，构成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。
2、贴片电容的加工工序
①介电体板的内部电极印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。
近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。
图3. 介电体板―内部电极印刷
②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。
③冲压工序
对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了避免异物的混入，根本都无尘作业。
图4. 介电体板层叠―冲压
④切开工序
将层叠的介电体料块切开成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺度。
⑤焙烧工序
用1000度～1300度左右的温度对切开后的料片进行焙烧。经过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。
图5. 切开―焙烧工序
⑥涂敷外部电极、烧制
在完结烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。
⑦电镀工序
完结外部电极的烧制后，还要在其外表镀一层Ni及Sn。一般选用电解电镀方法，镀Ni是为了进步信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序根本完结。
图6. 涂敷外部电极、烧结―电镀工序―完结
⑧丈量、包装工序(补充)
确认z终完结的贴片电容器是否具有应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。
随着贴片电容的小型化、大容量化，各道工序也进行着种种改进，例如介电体的高度薄层化、进步叠层精度等，今日共享的内容就到这儿，期望可以帮助到我们。AVX钽电容
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