用于电子信号和电子设备的处理器的频率不断提高，电子系统正成为具有各种组件和许多子系统的复杂设备。高密度高速度恶化系统辐射，低压力高灵敏度降低系统抗扰度。

因此，村田的电磁干扰（EMI）威胁到电子设备的安全性、可靠性和稳定性。在设计电子产品时，PCB板设计对于解决EMI问题非常重要。

本文主要介绍在设计PCB时要记住的一些事项，以减轻PCB板上的电磁干扰问题。

电磁干扰 (EMI) 的定义

电磁干扰（EMI，电磁干扰）可分为辐射干扰和传导干扰。辐射干扰是指干扰源使用空间作为媒介来干扰到另一个电气网络的信号。传导干扰是使用传导介质作为介质来干扰一个电气网络上的信号与另一个。在高速系统设计中，集成电路引脚、射频信号线、各种插头是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们发出的电磁波是电磁干扰（EMI），它本身和其他影响的系统。正常工作。

针对电磁干扰（EMI）的PCB板设计技巧

目前，PCB板设计技巧包括EMI抑制涂层、合适的EMI抑制元件、EMI仿真设计等许多EMI问题的解决方案。以下是对这些技术的简要说明。

Tip 1：共模EMI干扰源（如电源母线中形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的压降）

在电源层中使用较低值的电感器可减少电感器合成的瞬态信号并降低共模 EMI。

缩短从电源平面到 IC 电源引脚的接线长度。

使用 3-6 mil PCB 层间距和 FR4 介电材料。

技术2：电磁屏蔽

将信号走线放置在同一 PCB 层上并靠近电源或接地层。

电源平面应尽可能靠近接地平面

Tip 3：零件布局（不同的布局影响电路干扰和抗干扰能力）

根据电路中的各种功能（解调电路、高频放大电路、混频电路等）进行分块处理。这个过程需要强弱电信号的分离以及数字和模拟信号电路的分离。会分开。

电路各部分的滤波器网络必须紧密连接在一起。这不仅减少了辐射，而且提高了电路的防干扰能力，减少了干扰的可能性。

应放置干扰敏感元件，避免数据处理板上的CPU干扰等干扰源。

技巧四：接线注意事项（非法接线导致信号线相互干扰）

PCB板的边框附近不应有走线，以免在制造过程中发生切割。

如果电源线很宽，回路电阻会降低。

信号线尽量短，减少过孔数量。

由于直角法不能用于拐角布线，135°更好。

数字和模拟电路必须用地线隔离，数字和模拟地线必须分开，连接到电源地。

减少电磁干扰是PCB板设计的一个重要环节。通过产品测试，例如 EMC 测试，当然很容易，只要您在设计时考虑它。