在电子设计中，常遇到的技术就是电路板的接地，从常见的单一模拟电路接地、纯数字电路接地到模拟数字电路混合接地，这些接地方式都说明了电子电路的发展。设计。如果您设计的产品有其他要求，例如经过EMC测试，电路板的信号频率比较高（信号上升时间为10ns甚至更低），那么需要考虑的接地技术必须满足这一点时间元素。那么，今天我们就来分析解释这些因素中的接地技术。

在分析电路板的接地技术之前，我们必须先了解一个原因。接地技术是提高电路稳定性的因素之一。在电路设计中，通过各种接地技术减少回路就是这种方法之一。现在简单谈谈为减少接地回路的影响所采用的技术。

A、采用光耦技术连接电路

在电路设计中，为了充分保护后继电路不受前一电路的影响，光耦隔离技术是常用的方法之一。在这种设计中，可以减少发射电路对接收电路的影响。正是由于光耦的引入，大大降低了地回路对电路的影响。

B、采用隔离变压器技术连接电路

该方法使用1:1变压器，将发射电路和接收电路隔离开来。接收电路的接地回路大大减少。

C. 使用共模扼流圈

在电路设计中，接收电路通过共模扼流圈与发射电路相连，可以大大减少接收电路的环路，同时也为EMC检测提供了良好的技术支持。接收电路。

D. 采用平衡电路技术

在这种方法中，发射电路通常是多点并联电源，通过每个模块电路等效为并联，后面每个并联模块并联一个单点接地。在平衡电路中，各个模块的电流互不影响，从而提高了系统的稳定性。

在介绍了减少接地回路的方法之后，现在介绍接地方法以减少各种接地。

1. 浮动技术

在电子设计中，一种常用的方法是浮动技术。这种方法电路板的信号地不与外部公共地相连，从而保证了电路的良好隔离。该电路与外部接地系统隔离良好，不易受到外部接地系统干扰的影响。但是，静电很容易在电路上积聚而引起静电干扰，从而可能产生危险电压。小型低速（<1mhz）设备可采用浮地（或工作地与金属外壳单点连接），金属外壳与地单点连接。

二、串联单点接地

这种接地方式是本公司大牛推荐的接地方式。由于它的简单性，不需要在电路板设计上花那么多心思，所以会用得更多。但是，这种电路容易产生公共阻抗耦合，使各个电路模块相互影响。

3、并联单点接地

这种接地方式，虽然摆脱了串联单点接地常见的阻抗耦合问题，但在实际使用中，会引入过多的接地线而担心，至于使用哪一种，需要综合评估实际过程。如果电路板面积允许，采用并联方式，如果各电路模块之间的连接简单，则采用串联方式。下载的板卡中一般有电源模块、模拟电路模块、数字电路模块和保护电路模块。在这种情况下，我使用并联单点接地方法。

四、多点接地

多点基础技术在日常设计中使用较多，在多模块电路设计中使用较多。这种接地方式可以有效减少高频干扰问题，但也容易出现接地回路的设计问题。 ，这一点在设计中必须充分考虑，以提高系统设计的稳定性。小型高速（>10MHz）设备的工作地应采用金属外壳多点接地，接地点之间的距离应小于设备波长的1/20。