村田峰值容量智能手机去耦05035英寸(1.2mm×0.9mm)和0402英寸(1.0mm×0.5mm)三端子多层陶瓷电容器商品化。 05035寸和0402寸分别实现22uF和14uF电容,主要用在APU*1的电源线上。该产品的样品发货已经开始。 05035英寸尺寸于2017年10月开始量产,0402英寸尺寸于2018年6月开始量产,预计广大用户和村田经销商很快就能拿到这款产品。
处理器的电源电路采用去耦电容降低阻抗,可以抑制电源电压的波动,达到稳定。处理器的处理速度(工作频率)越高,越需要在宽频带内将阻抗抑制到非常低的水平。与一般的二端多层陶瓷电容器相比,三端多层陶瓷电容器的ESL*2非常小,因此可以通过使用少量的元件来降低高频段的阻抗。正是由于这些优点,它主要安装在高速处理器上,并且在需要小型化和高密度的智能手机中的应用正在扩大。
本产品采用MLCC*3尖端技术,分别实现了05035英寸和0402英寸尺寸的22uF和14uF电容,是村田较大的电容。此外,通过独特的结构实现了低 ESL。为智能手机的小型化、高密度化做出贡献。
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