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GRM21AR72A224KAC5村田贴片多层陶瓷电容器一般特征:1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性,无极性。主要应用:1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GRM21BC71E106KE11村田贴片多层陶瓷电容器一般特征:1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性,无极性。主要应用:1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度补
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GNM0M2B30J104ME17D本产品规格适用于通用电子设备用片状独石陶瓷电容器,电容器阵列。本产品仅适用于回流焊接。L尺寸0.9±0.05mmW尺寸0.6±0.05mmT尺寸0.45±0.05mmP外部端子之间的距离0.4