村田扩大了1206尺寸（3.2mm×1.6mm）和1210尺寸（3.2mm×2.5mm）贴片陶瓷电容器（MLCC）（GRM系列）的产品阵容，产品范围超过100μF。新产品的额定功率分别为150μF，220μF和330μF。

随着电子设备的功能变得更加先进，在设计用于诸如膝上型PC，服务器和通信基础设施的应用的电源电路时，对于减小安装面积和支持更高频率的需求正在增长。村田正在努力扩大其高容量贴片陶瓷电容器阵容，作为一种解决方案，以满足这一需求。Murata（村田）贴片电容在服务器领域有着良好的记录，近年来需求持续增长。

特征

与通常在100μF以上使用的聚合物电容相比，Murata 贴片陶瓷电容具有更好的ESR特性和紧凑性。较低的ESR水平意味着可以用具有较低电容的贴片电容代替聚合物电容器。

此外，在贴片陶瓷电容并联连接以获得所需电容的电路中，可以使用更高电容的贴片陶瓷电容来减少组件的总数。

应用

用于PC，服务器，网络设备和通信基础设施的低压驱动IC（CPU网络处理器等）的去耦应用。

零件清单

1206尺寸（3.2mm×1.6mm），X5R特性，150μF，M偏差（±20％），额定电压6.3V：GRM31CR60J157ME11 

1206尺寸（3.2mm×1.6mm），X5R特性，220μF，M偏差（±20％），额定电压6.3V：GRM31CR60J227ME11

1210尺寸（3.2mm×2.5mm），X5R特性，330μF，M偏差（±20％），额定电压4V：GRM32ER60G337ME05

电气特性

温度特性： X5R，X6S

额定电压：2.5Vdc至6.3Vdc

电容：150μF，220μF，330μF

电容偏差：M偏差（±20％）

工作温度范围：-55°C至85°C（X5R）

                         -55°C至105°C（X6S）