村田制作所推出了世界上d一款温度补偿型芯片独石陶瓷电容器，尺寸为008004（0.25×0.125mm），采用C0G配方，额定电压为25Vdc，电容为100pF。它主要用于移动设备和无线通信模块。生产于2017年2月开始。
背景
温度补偿型芯片MLCC由于温度变化而具有很小的电容变化，因此用于滤波器和高频电路的匹配。无线通信设备需要减小组件尺寸和提高安装密度，以支持多波段/多模式和增加功能的多样性。通过将11pF〜100pF温度补偿型芯片MLCC的尺寸从原来的最小01005尺寸（0.4×0.2mm）减小到008004尺寸，该产品有助于实现更小和更高密度的电路设计。
电气特性
温度特性：C0G
额定电压：25Vdc
标称电容：11pF〜100pF
公差：J（±5％），G（±2％）
使用温度范围：-55℃〜125℃
外部尺寸
008004大小
L：0.25±0.013mm
W：0.125±0.013mm
T：0.125±0.013mm
村田简介
村田制作所是设计，制造和销售陶瓷无源电子元件及解决方案，通信模块和电源模块的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料和领先的多功能高密度模块。该公司在全球拥有员工和生产设施。欲了解更多信息，请访问村田网站www.murata.com
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