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GRM155R60J475ME87D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM155R61C105KA12D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1HR60BA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM033R71A103KA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM0335C1H220JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM1555C1H470JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
