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GRM155R71H222KA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM188R61A106KE69D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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BLM21PG121SN1D芯片铁氧体磁珠BLM系列被设计成在噪声频率下几乎作为电阻器作用，这大大降低了共振的可能性保持信号波形不失真。BLM系列在没有稳定电路的情况下是有效的因为BLM系列不需要接地线与地面连接。外部的镍屏障结构电极提供优
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BLM15PD600SN1D芯片铁氧体磁珠BLM系列被设计成在噪声频率下几乎作为电阻器作用，这大大降低了共振的可能性保持信号波形不失真。BLM系列在没有稳定电路的情况下是有效的因为BLM系列不需要接地线与地面连接。外部的镍屏障结构电极提供优
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BLM15PD300SN1D芯片铁氧体磁珠BLM系列被设计成在噪声频率下几乎作为电阻器作用，这大大降低了共振的可能性保持信号波形不失真。BLM系列在没有稳定电路的情况下是有效的因为BLM系列不需要接地线与地面连接。外部的镍屏障结构电极提供优
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GRM1555C1H330JA01D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征：1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性，无极性。主要应用：1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
