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GRM188R71A104KA01J村田贴片多层陶瓷电容器一般特征:1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性,无极性。主要应用:1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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GRM188R71A105KA61D村田贴片多层陶瓷电容器一般特征:1.以多层结构实现大容量和小尺寸。2.对外部电极施加电镀;出色的可焊性。3.高可靠性,无极性。主要应用:1.额定电压100VMax。高介电常数类型用于去耦和平滑电路温度
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BLM03AG241SN1D芯片铁氧体磁珠BLM系列被设计成在噪声频率下几乎作为电阻器作用,这大大降低了共振的可能性保持信号波形不失真。BLM系列在没有稳定电路的情况下是有效的因为BLM系列不需要接地线与地面连接。外部的镍屏障结构电极提供优
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GNM0M2B30G105ME17D本产品规格适用于通用电子设备用片状独石陶瓷电容器,电容器阵列。本产品仅适用于回流焊接。L尺寸0.9±0.05mmW尺寸0.6±0.05mmT尺寸0.45±0.05mmP外部端子之间的距离0.4