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008004尺寸温度补偿型MLCC,电容值为100pF,是另一款来自村田制作所的全球首款产品

2017-09-12

村田制作所推出了世界上第一款温度补偿型芯片独石陶瓷电容器,尺寸为008004(0.25×0.125mm),采用C0G配方,额定电压为25Vdc,电容为100pF。它主要用于移动设备和无线通信模块。生产于2017年2月开始。


背景


温度补偿型芯片MLCC由于温度变化而具有很小的电容变化,因此用于滤波器和高频电路的匹配。无线通信设备需要减小组件尺寸和提高安装密度,以支持多波段/多模式和增加功能的多样性。通过将11pF〜100pF温度补偿型芯片MLCC的尺寸从原来的最小01005尺寸(0.4×0.2mm)减小到008004尺寸,该产品有助于实现更小和更高密度的电路设计。


电气特性


温度特性:C0G

额定电压:25Vdc

标称电容:11pF〜100pF

公差:J(±5%),G(±2%)

使用温度范围:-55℃〜125℃

外部尺寸


008004大小

L:0.25±0.013mm

W:0.125±0.013mm

T:0.125±0.013mm

村田简介

村田制作所是设计,制造和销售陶瓷无源电子元件及解决方案,通信模块和电源模块的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料和领先的多功能高密度模块。该公司在全球拥有员工和生产设施。欲了解更多信息,请访问村田网站www.murata.com


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