负温度系数 (NTC) 热敏电阻解决方案

NTC热敏电阻芯片和引线，是用焊锡焊接起来的。请在对NTC热敏电阻芯片和引线的焊接没有影响的前提下进行。

在该产品的实装时，请注意以下事项。

1. 因为有短线、短路、绝缘层破裂的危险，所以在焊接时，请在产品芯片部位的焊锡不被熔化的条件下进行。该产品的引线长度在20mm以内时，引线端末的热量容易传导到芯片部位。

2. 该产头部的焊锡有熔化的危险，请不要将烙铁直接接触树脂部位。

3. 需要把两根引线分开时，z多分开至产品头部以下10mm处。

4. 对该产品进行树脂浇铸等再加工时，需要进行充分的品质评价，以确保没有问题。该产品是陶瓷材质的芯片，如有芯片受到过度挤压或冲击可能会产生碎裂。该产品的引线和芯片焊接，是使用的熔点为220℃的焊锡，过高的温度会导致焊锡再熔化，有发生接触不良的危险。

5. 引线弯折时，弯折半径要确保不小于1mm。

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