村田代理商谈谈焊接贴片电容的问题

我们知道MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路常用的元件之一，像知名的片状多层陶瓷电容品牌有村田（Murata）,太诱等。片状多层陶瓷电容表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对它的认识却有不足的地方。下面村田代理商就来谈谈焊接贴片电容容易遇到的问题。

1.目前贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。因此它非常容易产生裂纹，从而出现漏电。

2.同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，这样也越容易断裂。还有就是相同材质、容量和耐压时， 尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。

3.当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。

总之多层陶瓷电容是一种比较精密的元器件，所以我们在焊接处理的时候需要注意更多细节，这样才能避免失效情况的发生。